Перейти к содержанию

Глава Intel намекнул на возможное возвращение компании на рынок памяти

5.0/10

Генеральный директор Intel намекнул на потенциальное возвращение компании в память-бизнес с фокусом на новые архитектуры стекинга памяти прямо поверх процессорных кристаллов. Для разработки этих решений Intel привлекла бывшего руководителя SK Hynix Сок Хи Ли (Seok-Hee Lee). В компании считают данный сегмент готовым к технологическим инновациям, хотя конкретные продукты, характеристики и графики вывода на рынок пока не раскрываются. Инициатива указывает на намерение Intel переосмыслить традиционные подходы к межкомпонентным соединениям и плотной интеграции памяти с ЦПУ.

Контекст

Ранее Intel постепенно вышла из бизнеса по производству памяти, продав подразделение NAND компании SK Hynix и полностью закрыв проект энергонезависимой памяти Optane. Новые планы компании ориентированы на 3D-стекинг памяти непосредственно поверх центрального процессора и технологии передовой упаковки чипов. Для реализации этого направления Intel привлекает профильных экспертов отрасли, в том числе бывшего руководителя SK Hynix Сок-Хи Ли.

Обсуждение в сообществе

Участники сообщества отнеслись к заявлению с сильным скептицизмом, вспоминая закрытие предыдущих инициатив вроде памяти Optane и проблемные графики релизов GPU. В комментариях иронизируют над затяжными сроками разработки Intel и выражают опасения, что проект свернут при первых же финансовых сложностях.

Источники

Покрытие источниками

Проверяются выбранные ключевые утверждения, а не истинность всей статьи целиком.

  1. Предварительно: новость слишком свежая

    Глава Intel намекнул на возможное возвращение компании на рынок памяти

  2. Предварительно: новость слишком свежая

    Для разработки этих решений Intel привлекла бывшего руководителя SK Hynix Сок Хи Ли (Seok-Hee Lee).